技术编号：12678761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种3D打印技术，尤其是一种三维模型互连3D-MID的技术，具体地说是一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法。背景技术三维模型互连3D-MID（Three-dimensionalMouldedInterconnectDevice的缩写）技术，是在注塑成型的塑料壳体上，制作有电气功能的导线、图形，从而将普通的电路板的电气互连功能、支承元器件的功能和塑料壳体的支撑、防护等功能实现于一个器件上，形成立体的、集机电功能于一体的电路载体，即三维模塑互连器件。现已在汽车、工业、计算...
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