技术编号:12678811
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备技术领域,具体涉及小型封装接口线。背景技术SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。目前,封装接口线的绝缘材料为PE,其强度不足,线对铝箔屏蔽效果不好,导致其衰减、回波损耗、差分转共模信号不良,亟待改进。发明内容本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的小型封装接口线,采用改性PE,大大提高绝缘强度,线对屏蔽采...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。