技术编号:12678968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于通过金刚石划刻尖(diamondpoint)对玻璃基板、硅晶片等脆性材料基板进行划刻的脆性材料基板的划刻方法以及划刻头单元。背景技术以往,为了对玻璃基板、硅晶片进行划刻,应用使用了划刻轮、单晶金刚石制成的金刚石划刻尖的划刻工具。对玻璃基板主要使用相对于基板进行转动的划刻轮,但考虑到划刻后的基板的强度提高等优点,也探讨了作为固定刃的金刚石划刻尖的使用。专利文献1、2提出了用于对蓝宝石晶片、氧化铝晶片等硬度高的基板进行划刻的划刻尖切割器。在上述的专利文献中使用在棱锥的棱线上设有切割尖(...
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