半导体装置及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:12680160

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半导体装置及其制造方法相关申请案的交叉参考/以引用的方式并入本申请案参考2015年12月4日在韩国知识产权局申请的且标题为“半导体装置(SEMICONDUCTORDEVICE)”的第10-2015-0172532号韩国专利申请案,主张其优先权并主张其权益,所述专利申请案的内容在此全文以引用的方式并入本文中。技术领域本发明是关于半导体装置以及其制造方法。背景技术目前的半导体装置和用于制造半导体装置的方法不适当,例如,引起成本过量、可靠度降低或封装大小过大。通过比较常规和传统方法与如在本申请案的其余...
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