技术编号:12680166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体封装技术领域,具体地,涉及一种卷对卷制作扇出型封装结构的方法和扇出型封装结构。背景技术集成电路封装经历了多种封装型式,从早期的金属封装和陶瓷封装转向了基于引线框架的封装和基于有机基板的封装。一般而言,无论是基于引线框架还是基于有机基板的封装,通常情况下采用条带式(Strip)的封装来增加效率。随着集成电路技术的发展,圆片级封装(WaferlevelPackage,WLP)成为发展迅速的封装形式,其中圆片级芯片尺寸封装(WaferLevelChipSizePackage,WLCSP...
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