技术编号：12680171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构及其制备方法。背景技术近年来，随着各种各样的电子产品在工业、农业、国防和日常生活中的广泛应用，促使电子元器件封装技术达到高速发展。同时，伴随着电子产品的高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化的发展，其对电子元器件封装的要求也越来越高，更好、更轻、更薄、更好的封装密度、更好的电性能和热性能、更高的可靠性、更低的价格都是电子元器件封装行业追求的目标。传统的封装结构，包括陶瓷基座及金属盖板，陶瓷基座的连接面上形成有金属层，金属盖板通过焊接至金属层与陶瓷基座固接封装。然而，...
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