技术编号：12680194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置的制造方法相关申请的交叉引用包括说明书、附图和摘要的2015年12月4日提交的日本专利申请No.2015-237182的公开内容通过引用全部并入本文中。技术领域本发明涉及用于制造半导体装置的技术，优选地用于包括使用具有多个探针引脚的IC测试插座或具有多个探针引脚的探针卡来测试半导体集成电路(IC)的电气特征的步骤的半导体装置制造。背景技术日本未审查专利申请公布No.2006-343113描述了具有旋转被按压到端子的探针引脚的旋转机构的半导体测试仪。旋转机构包括设置在探针引脚的侧面上的螺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。