技术编号:12680347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置。背景技术随着红外热成像技术的发展,红外热成像技术应用的场景越来越多,包括手持及便携等小型设备,这对红外探测器的体积及功耗都提出了严格的要求。非制冷红外焦平面探测器芯片需要在真空环境下工作,以获得更好的性能。目前,非制冷焦平面红外探测器一般采用带排气管的金属管壳进行封装。请参考图1,为现有技术红外探测器的结构爆炸图,该红外探测器采用带排气管的金属管壳进行封装,体积大,元器件多,工艺流程复杂。具体封装工艺流程如下:步骤...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。