技术编号:12680444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法。背景技术现已有在引线框架上装设半导体芯片,并用树脂进行密封的半导体装置。作为一例可以举出,柱状或角柱状的端子部的一端侧被树脂部密封,另一端侧从树脂部露出的半导体装置。在该半导体装置中,端子部的一端侧在树脂部内通过接合线与半导体芯片连接,端子部的另一端被镀膜覆盖并能够与外部连接。在该半导体装置的制造工序中,通过从金属制板材的下面侧开始进行蚀刻,形成端子部。<现有技术文献><专利文献>专利文献1:(日本)特开2001-2...
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