技术编号:12680477
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造技术领域,尤其涉及一种采用碳纳米管作为垂直互连材料、石墨烯作为水平互连材料的互连结构及其制造方法。背景技术集成电路工艺特征尺寸的持续缩小,使得集成电路单位面积上的器件数目每到一个新的技术节点就会增加一倍。而晶体管特征尺寸的缩小不仅提高了芯片的集成度,降低了晶体管的工作电压和功耗,并且还提高了晶体管的工作频率。但与此同时,由于金属晶粒间界和表面的电子散射效应增加,以铜和钨等材料为基础的互连金属层的电阻随着特征尺寸的缩小迅速增加,进而引起电信号传输的延迟增加,限制了集成电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。