技术编号：12680530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组技术领域本发明涉及到SMDLED（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组。背景技术现有的小间距LED显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以...
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