技术编号:12681410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发光器件封装本申请是申请日为2012年5月14日,申请号为201210148995.7,优先权日为2011年5月13日,发明名称为“发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯”的发明专利申请的分案申请。技术领域本公开内容涉及一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的紫外灯。背景技术发光二极管(LED)可以用作光源,并且它可以由化合物半导体材料形成,所述化合物半导体材料例如为含GaAs的材料、含AlGaAs的材料、含GaN的材料、含InGaN的材料以及含InGaAlP的材料。通过封装这些LED能够制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。