技术编号：12683484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及射频通信技术领域，特别涉及一种射频器件腔体及采用该射频器件腔体的射频器件。背景技术一般地，由相同截面拉挤成型的腔体与PCB采用卡槽插入式装配方式，通常采用拉挤成型技术构建射频通信器件腔体，PCB插装进腔体内的对称卡槽内。此装配方式中，当插入厚度较小的PCB板材，比如0.8mm，或者更薄0.5mm时，要求腔体内卡槽的高度也要满足相应的配合尺寸，才能使得PCB较为紧密地装配至腔体内。然而，在实际生产中，当对铝型材进行腔体拉挤成型时，对于1mm以内槽高的槽无法成型，这是由于厚度在1mm以内的...
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