技术编号：12695029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固导电胶，尤其涉及一种全方位热固导电胶的制备方法。该热固导电胶应用于挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域，属于导电胶黏剂领域。背景技术热固导电胶在挠性印制电路板(FPC)、软硬结合板等领域被广泛应用，主要是通过和FPC电路板取得电气连接，起到电磁屏蔽和强化接地效果。具体应用在智能手机主板模组，数码相机照相模组等。现有的热固导电胶大多粘结强度较低，容易开裂，造成电路板使用寿命缩短；并且厚度比较厚，无法适用现今电路板超薄化的趋势。因此，我们提出了一种新型全方位热固导电胶的制备方...
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