技术编号:12696812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铝箔基板,具体涉及一种应用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法。背景技术目前随着电子技术产业的发展,电子系统在向透明化、高耐热性、多功能性、高密度化、低成本方向发展的同时,开始朝向轻薄柔软弯曲方向发展。曲面轻量化智能手机、平板电脑和电视等将不再是一种概念,而是随处可见的实物,因此软性铝箔基材的选择成为很重要的影响因素。目前市场上,基材基本为铜箔基材,一方面,铜是比较贵重的金属,采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下,另一方面也无法实现线路板的更轻薄柔软的要求。发明内容为了克服上述缺陷...
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