技术编号：12699196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂，其包括一定摩尔比的淀粉稳定剂和催化金属纳米粒子并且不含锡。更具体地说，本发明涉及用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂，其包括一定摩尔比的淀粉稳定剂和催化金属纳米粒子并且不含锡以在存储期间以及在无电极电镀期间使催化剂稳定化，并且所述催化剂良好粘附到印刷电路板的介电材料以使得光滑并且均匀的金属沉积在板表面上和通孔壁上。背景技术印刷电路板(PCB)包括依赖于钻探和电镀通孔(PTH)的层压不导电介电材料以形成板的相对侧面与内层之...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。