技术编号:12699527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB制造方法领域,具体是一种薄板垂直电镀制作方法。背景技术目前PCB生产电镀工艺有两种生产方法,一种为水平电镀,一种为垂直电镀,两种工艺相比,水平电镀线生产一般不受基板薄厚影响,但成本较昂贵。大多PCB厂家为成本考量一般选择垂直电镀,但垂直电镀无法生产板厚0.5mm以下的薄板,薄板在下入药水槽时会因药水浮力作用将基板顶弯甚至折断板子,导致基板报废。发明内容本发明的目的是提供一种薄板垂直电镀制作方法,以解决现有技术垂直电镀法无法制造0.5mm以下薄板的问题。为了达到上述目的,本发明所采...
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