技术编号:12700390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及信号卡连接技术领域,尤其涉及具有埋入器件的电路板结构及其制作方法。背景技术为符合市场需求,芯片封装结构力求轻薄短小,芯片亦朝小尺寸、高集成化(Integration)发展,鉴于此,作为芯片承载件(Chipcarrier)的电路板优选布设高密度的电性连接垫,以使其承载于电路板上的芯片得以与电路板形成良好且完整的电性连接,从而令高集成化的半导体芯片得以运作自如而完全发挥其功能及特性。目前业界通用的埋入式电路板载板的做法是采用在载板挖出一个腔室,在腔室里贴装芯片,然后使用树脂将芯片双面封起来...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。