技术编号：12700414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB背钻技术领域，具体是一种漏钻背板的重加工方法。背景技术随着通信产品的高频化、高速化发展，对信号传输过程中的损耗控制提出了更高要求。印制电路板(PCB)中的金属化孔中若存在一段不用于信号传输的孔铜部分(即无用的残桩，Stub)，则会增加PCB中的信号传输损耗，甚至破坏信号传输的完整性，故业内常采用传统PCB板回路背钻加工技术(如图1所示)尽可能的减少Stub长度，将PCB板背钻加工后形成背板。其主要原理即通过BH(Blindholefunction)机械钻机上的机械钻针、印制电路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。