技术编号:12700488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面处理技术优化,特别涉及一种应用于PCB表面处理的双层镍金工艺。背景技术印制线路板作为电器元件的载体,在进行封装之前需要进行表面处理。常见的表面处理技术有化学镀镍浸金、化学银、有机物涂覆膜、化学锡等,但是随着电子产品随着轻、薄、短、小的发展,对线路板也提出了新的要求,化学镀镍浸金表面处理技术因其能满足细线路及可同时满足多种封装要求而得到很大发展。化学镀镍金是印制线路板常见的表面处理技术,承接着线路板表面保护和封装插接的任务。传统的化学镀镍浸金是在印制线路板表面经过一定的前处理后,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。