技术编号：12700750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种壳体、散热组件和移动终端。背景技术目前，手机等移动终端在使用的过程中会产生大量的热量，移动终端的主板上的元器件只有在合适的温度范围内，才能确保元器件持续地正常工作，因此，如何较好地将地降低元器件的温度成为需要解决的技术问题。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种壳体、一种散热组件和一种移动终端。本发明实施方式的壳体用于移动终端，壳体包括本体和散热部。所述本体开设有嵌入孔。散热部嵌设在所述嵌入孔中。所述散热部的导热系数大于所...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。