技术编号:12702527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB背板制作领域,尤其涉及PCB背板的压合制程的作业方法。背景技术随着集成电路等元件的集成度提高及其I/O数的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化的发展,以及电子设备高速发展的升级与换代需求,PCB背板能够承载功能子板、信号传输及电源传输等功能,而其信号处理功能逐渐弱化。该PCB背板具有板于尺寸大、层数高、厚度大、孔径纵横比高等特点,该PCB背板的尺寸为660*810mm,而普通PCB的尺寸为550*610mm。现有技术中压合PCB的过程包括棕化步骤、铆合步骤、排板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。