技术编号:12714480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贵金属的深加工技术领域,具体涉及一种银溅射靶材组件的生产工艺。背景技术磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,利用电子枪系统把电子发射并聚集在被镀材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片沉积成膜,这种被镀的材料就叫溅射靶材。银具有好的导电性能、密度小、熔点低等优点,且价格相对于其他贵金属便宜许多,所以银靶材被广泛用于集成电路和大规模集成电路中。银溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等,亦可用于玻璃...
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