技术编号:12715044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域,特别是涉及一种无氰、无毒仿金电镀配位剂,本发明还涉及一种无氰、无磷、无氨仿金电镀液。背景技术仿金电镀工艺是目前金属或非金属的表面处理技术领域重要的电镀工艺技术,其可分为电镀Cu-Zn二元合金和在此基础上另再添加少量的锡或镍元素形成三元、四元合金镀等几种类型。由于Cu2+/Cu的标准电极电位为+0.337V,而Zn2+/Zn的标准电极电位为-0.76V,彼此相差1V以上,使得采用简单金属离子的电解液来电镀得到Cu-Zn合金是不可能的,这就需要在镀液...
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