技术编号：12716135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光纤通信产品的技术领域，尤其涉及一种激光器同轴封装管芯。背景技术当今通讯技术的发展迅速，光器件越来越多的应用于通讯之中，其中信号发射装置必不可少。传统的电吸收调制激光器通常采用蝶型封装，但是，该封装方式存在贴片精度要求高、金属壳体成本较高、封装尺寸大及不利于光模块小型化的问题。另外，也有部分电吸收调制激光器采用同轴封装的，但是，同轴封装难度大，很难实现自动封装；同时，该封装结构散热效果差，温度控制精度差；且对激光芯片的贴片要求非常高，否则出射光难以跟外部光学构件耦合。实用新型内容本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。