技术编号:12717192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体加工技术领域,具体涉及一种工艺控制方法及系统、半导体设备。背景技术Bosch工艺是1993年RobertBosch提出了一种ICP刻蚀工艺技术,其整个刻蚀过程为一个循环单元的多次重复,该循环单元包括刻蚀步骤和沉积步骤两步,即整个刻蚀过程是刻蚀步骤与沉积步骤的交替循环。为实现控制上述Bosch工艺,现有技术中采用以下控制方式:将上述循环单元作为子过程,将子过程对应的子配方(即,子recipe)存储于下位机中,下位机是直接控制设备获取设备状况的计算机,一般是PLC/单片机;而整个Bo...
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