技术编号:12717854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明计算机外围设备领域,具体涉及一种计算机主板结构及其计算机。背景技术现有的计算机主板上的CPU大多采用固定连接的方式,拆卸不方便,且CPU的散热均为单一的散热风扇散热或单面的安装带散热片的散热风扇,这无疑会导致CPU底面的温度过高,而影响主板的使用寿命,现有的挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品,随着电子行业技术的不断发展,其对电子产品的要求不断提高,越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展,因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄,并且同时由于电子产...
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