技术编号：12722751
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种单晶硅棒外形尺寸测量方法。特别是涉及一种基于三维点云模型的单晶硅棒外形尺寸测量方法。背景技术从单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片的工艺流程主要包括切断、外径滚磨、平边或V型槽处理及切片的过程。经过切断处理后，单晶硅棒的两个断面平整且相互平行，但是通过单晶生长得到的单晶硅棒表面形状起伏变化大，直径不均匀，因此在外径滚磨前需要对单晶硅棒进行测量，得到硅棒最细直径值，从而预判该单晶硅棒是否能够加工成合格的单晶硅片，或者可加工成多大直径的单晶硅片。目前该行业一般采用工人通过游标卡尺等工具进行测量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。