技术编号：12724940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件检测技术领域，特别是指一种半导体器件失效定位方法。背景技术集成电路是电子系统中最关键，也是应用最广泛的器件，由于集成度的提高，使得电流密度增加，电场增强，其可靠性问题日益严重。在所有电子元器件的失效分析任务中，半导体器件的失效分析占据了60％左右。随着集成电路向细线条、多层布线结构的方向发展，使得集成电路的失效往往发生在内部多层结构下层的层间金属化或有源区，传统的只是局限于解剖器件封装暴露芯片为终点的半导体器件失效分析方法，已经不能满足型号归零工作对半导体器件失效分析的要求。...
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