技术编号：12724972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及EFEM，更详细而言，涉及具有晶圆搬运部和装载端口部的EFEM，其中所述晶圆搬运部具有晶圆搬运室。背景技术在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的EFEM(设备前端模块、Equipmentfrontendmodule)从前端开口片盒搬运到处理室。在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的惰性状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体...
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