技术编号:12725088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件与其制造方法。具体地,本发明涉及一种无引线框架的电子元件及制造该无引线电子元件的方法。背景技术电子元件通常通过封装技术而与引线框架结合在一起。在封装中,将晶圆制造中所形成的器件管芯与引线框架进行连接,并将器件管芯与引线框架通过模封材料而固封在一起,形成最终的具有固定结构的电子元件。其中,引线框架中配置部分连接部件与器件管芯中相应的触点通过引线键合或其他接合方式连接在一起,并通过引线框架的相应部分与外界接触。在电子元件的一般制造过程中,引线框架的配置一般需要耗费大量的时间、人...
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