技术编号:12725137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体装置,特别为有关于一种具有电感元件的半导体装置。背景技术许多数字/模拟部件及电路已成功地运用于半导体集成电路。上述部件包含了无源原件,例如电阻、电容或电感等。典型的半导体集成电路包含一层以上的介电层设置于一半导体基底上,且一层以上的金属层设置于介电层中。这些金属层可通过现行的半导体制程技术而形成晶片内建部件,例如晶片内建电感元件(on-chipinductor)。晶片内建电感元件形成于基底上,此晶片内建电感元件包括一金属层,金属层基于一中心区域由外向内围绕,且在最靠近中心区...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。