技术编号:12725693
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种显示面板及显示装置。背景技术目前量产OLED器件普遍使用玻璃胶为封装材料,并采用激光烧结的方式进行有效的封装。玻璃胶由玻璃粉和粘合剂配制而成,凭借温度处理,浆料中水分和有机溶剂挥发分解;通过激光烧结后,高温下通过微观键合,从而达到有效封装的作用。为了提高封装效果,分别在对盒设置的第一基板和第二基板相对的表面上,且位于二者的封装区域设置玻璃胶和金属层,在对玻璃胶进行激光烧结时,利用该金属层的反射作用和本身特性,可以促进激光热量的吸收和热量的均衡传导。在实际应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。