技术编号：12727783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体激光器技术领域，具体涉及一种大通道半导体激光器液体制冷片及采用了该液体制冷片的半导体激光器叠阵。背景技术半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长、成本低的优点，目前已经广泛应用于国民经济的各个领域，比如激光泵浦，医疗以及工业加工领域。现有技术中，功率类电子器件的封装形式有传导冷却型、微通道液体制冷型及宏通道液体制冷型（200910023753.3）。对于高功率半导体激光器而言，采用传导冷却的方式，散热效率较低，会导致器件寿命和可靠性下降，一般只能达到几十瓦的输出功率；...
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