技术编号:12729079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域,尤其涉及一种LED封装模块检测方法及检测装置。背景技术LED(发光二极管)作为新一代的照明光源与白炽灯等传统光源相比,具有寿命长、光效高、节能环保等优点,成为近些年来用途极为广泛的光源产品,其应用范围不断大。照明、显示、医疗等领域都对LED在各种环境条件下的表现提出了严格的要求。因制作、生产工艺上的缺陷,LED容易出现漏电现象。目前,LED封装模块方案中有单晶模块、双晶串联模块或三晶串联模块等,即在一个封装模块内具有单颗LED芯片、两颗串联的LED芯片或是三颗串联的LE...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。