LED封装模块检测方法及检测装置与流程技术资料下载

技术编号:12729079

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本发明涉及LED封装领域,尤其涉及一种LED封装模块检测方法及检测装置。背景技术LED(发光二极管)作为新一代的照明光源与白炽灯等传统光源相比,具有寿命长、光效高、节能环保等优点,成为近些年来用途极为广泛的光源产品,其应用范围不断大。照明、显示、医疗等领域都对LED在各种环境条件下的表现提出了严格的要求。因制作、生产工艺上的缺陷,LED容易出现漏电现象。目前,LED封装模块方案中有单晶模块、双晶串联模块或三晶串联模块等,即在一个封装模块内具有单颗LED芯片、两颗串联的LED芯片或是三颗串联的LE...
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