技术编号:12731924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及包括膜和/或箔(例如,导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔(poly-foil)等等)罩或盖的板级屏蔽件。背景技术该部分提供的是与本公开相关的背景技术信息,其并不一定是现有技术。电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失,从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。