技术编号:12732340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可根据冷却模块的不同部位的温度而实时调控补偿多个加热模块的输出功率,使多个接合器以预设测试温度接触电子元件进行测试,以及可根据不同批次电子元件的测试温度需求设定多个加热模块为相同或不同测试温度,以便于同步对不同批次电子元件进行测试,进而提升测试质量及生产效能的电子元件接合装置的温控机构。背景技术目前,对电子元件进行测试时一般以压接装置的压接器压抵电子元件,并利用温控机构经由压接器使电子元件于预设的测试温度范围内进行测试,当压接器的温度低于预设的测试温度范围时,该温控机构必须使压接器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。