技术编号:12732666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。背景技术随着电子产品逐渐变得更小,对使其中电子组件安装在印刷电路板上的封装件或模块变得更轻、更薄和更小的要求越来越高。在电子组件安装在印刷电路板的表面上的情况下,封装件或模块将变得更厚。因此,可在印刷电路板中形成空腔,并且可在空腔中安装电子组件。在第10-2014-0104909号韩国专利公开(于2014年8月29日公开)中描述了该现有技术。发明内容本发明的实施例提供了一种其中形成有更精密的尺寸的空腔的印刷电路板。根据本发明的一方面,一种印刷电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。