技术编号:12734643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片制造技术,且特别是有关于一种芯片制造方法及其芯片。背景技术系统级封装(SysteminPackage;SiP)是将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板内,而将芯片连结到整合型基板的封装方式。当SiP芯片出厂时,通常会藉由芯片中预设的固有程序对此芯片进行烧录或是初始化,以实现SiP芯片的制造及量产。并且,在芯片进行烧录或是初始化完成后,上述的固有程序仍然存在于芯片中。其他类型的芯片也有类似情形,例如系统芯片(SysteminChip;SoC)、积体电路芯片…...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。