技术编号:12735613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多层印刷电路板生产过程中的质量检测领域,特别涉及一种应用在多层印刷电路板生产过程中基于层析技术的缺陷检测和识别方法。背景技术印刷电路板(以下简称PCB板)是各种电子产品的关键部件,其性能的好坏直接影响电子产品的使用寿命。随着电子整机产品向多功能、小型化、轻量化方向的发展,下一代的电子产品对PCB板要求将突出表现为更加高密度化、精细化和微小孔化,这使得对PCB板的质量检验工作越来越具有挑战性。最初PCB板检测主要依靠人工视觉,但人工视觉检测不确定性因素大、效率低,后来将图像处理技术应用到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。