技术编号:12735801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对保持在卡盘工作台上的半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。背景技术在半导体器件制造工艺中,在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线划分出多个区域,在该划分出的区域内形成IC、LSI等器件。并且,将半导体晶片沿着分割预定线切断从而对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体器件芯片。作为沿着分割预定线对半导体晶片等晶片进行分割的方法,实用化了如下的技术:通过沿着分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线实施烧蚀加工而形成激光加工槽,并沿着形成了...
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