技术编号：12736545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管技术领域，更为具体的说，涉及一种倒装高压LED芯片。背景技术LED（LightEmittingDiode，发光二极管）是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，LED芯片具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。近年来，随着对LED芯片研究的不断深入，LED芯片的发光效率得到的极大的提高，目前已经被广泛应用于显示等各个领域。倒装高压芯片在大功率芯片的应用市场中，有广阔的空间。但是，如何提高倒装高压芯片的出光效率已成为倒装高压芯片大规模生...
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