技术编号：12737124
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种打线制造方法，尤其涉及一种打线装置及排除不良焊线的方法。背景技术于现有的半导体封装技术中，通过打线技术(wirebonding)将焊线由晶片焊接至如导线架或封装基板，再将导线架或封装基板通过多个导电元件电性连接至电路板。现有打线技术于钢嘴形成球体，然后在晶片上进行球端加压(ballbond)作业，使晶片的电极垫表面与球端相互固接，再由该球体延伸线体至导线架或封装基板的焊垫表面上，以进行接点加压(bond)作业，最后再以钢嘴将多余的焊线剪断。图1A至1F为现有打线设备1进行打线制造方...
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