技术编号:12737420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及太阳能芯片的封装技术,尤其涉及一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车。背景技术太阳能芯片是太阳能汽车的重要组成部分,用于将光能转换为电能,从而为汽车提供动力。为了保护太阳能芯片不受毁损,现有技术中的太阳能芯片都会经过封装处理,目前大多太阳能芯片封装处理是采用压合的方式在太阳能芯片上铺盖保护材料,如玻璃、亚克力、PC或塑料膜等,这些封装方式具有如下缺陷:1、可能会导致在封装过程中,该太阳能芯片容易因为受力不均而产生破片;2、这些材料本身的透光率限制,导致太阳能芯片封装效率降低...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。