技术编号:12737445
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置的制造技术,特别涉及发光装置及其制造方法。背景技术表面贴装器件(SMD,SurfaceMountedDevices)是表面贴装技术元器件中的一种,现有的SMD技术将SMD的发光二极管(LED,LightEmittingDiode)光源焊接在印刷线路板或金属印刷线路板(MPCB,MetalPrintingCircuitBoard)上。如图1所示,金属印刷线路板包括导电线路2’、绝缘层3’和线路基板4’,SMD1’被焊接在导电线路2’的表面,然后金属印刷线路板再通过导热胶6’或螺丝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。