技术编号：12738321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件包装领域，涉及一种载带用上盖带。背景技术上盖带，即热封覆盖于载带上连续成型的容纳电子元器件的凹部，形成闭包式空间。上盖带一般为多层结构，由聚酯薄膜（PET）为基材，经电晕放电等表面处理后再层叠热塑性树脂层。在层叠热塑性树脂层时，一般会需要粘合层来粘接基材层与后续的热塑性树脂层。粘结层一般采用聚氨酯胶黏剂（简称AC剂），AC剂涂覆需使用到乙酸乙酯作为溶剂，乙酸乙酯虽为低毒性物质，但始终对环境有一定污染，且容易残留在成品上；AC剂层涂覆时为液体状，因此需要烘干后才能继续后续程序，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。