技术编号:12739046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体谐振器制备领域,尤其涉及一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺。背景技术石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点,在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止,石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成,直流电压通过作用在密封封装的引线上使石英晶体谐振器产生机械振动。通常情况下,表面贴装石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷基座和金属盖子组成。为了达到全密封的工作环境,这类陶瓷基座和金属盖子的压焊封装需要特别的设备,而这类设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。