技术编号:12740190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜箔基板领域,具体是一种铜层具有多阶铜厚的基板。背景技术在覆铜箔基板领域中,通常以覆铜箔基板中的铜层数记作覆铜箔基板的层数,比如单层板是指该覆铜箔基板中包含一层铜层,双层板是指该覆铜箔基板中包含两层铜层,常规的敷铜箔基板中同一层的铜厚是均一相同的。在进行电子元器件的贴装时,为了实现电子元器件的某种性能,需要满足特定的电流,为了满足电子元器件多元化的性能,惯常的做法是在多层板上走线,同时通过控制线宽开控制电流大小。但随着电子元气件性能越来越多样化,传统方法的走线会变得非常复杂,而且...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。