技术编号:12742765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板,属于电子材料技术领域。背景技术近年来,随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进,对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说,即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切,以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗,以及信号之间的干扰。因此,期望提供一种热固性树脂组合物,使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。为了得到介电性能优异...
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