技术编号:12744163
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于金属窄带电镀的多层导电装置。背景技术目前,在金属连续电镀领域,生产线采取的是单条产品的卷对卷电镀。导电方式一般采用轮式或托块的方式进行导电。当产品宽度低于15mm时,且客户要求全镀的条件下。单条产品的卷对卷电镀方式显得效率极为低下。发明内容本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种用于金属窄带电镀的多层导电装置。本发明为实现上述目的,采用如下技术方案:一种用于金属窄带电镀的多层导电装置,包括采用铜钨合金制成的导电杆,所述导电杆的一端设置有导电接口,另一端设置有导电底座;所述导电...
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